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每日快訊!印度重啟100億美元芯片產(chǎn)業(yè)激勵計劃,以期吸引全球芯片制造商

2023-05-11 11:08:56     來源:正觀新聞


【資料圖】

5月11日消息,印度政府計劃投資100億美元用于推動本國半導(dǎo)體制造,以減少進(jìn)口依賴并提高本國經(jīng)濟(jì)實(shí)力。但是,印度半導(dǎo)體技術(shù)在短時間內(nèi)要想實(shí)現(xiàn)全面國產(chǎn)化還需要克服很多困難。

首先,印度缺乏專業(yè)人才和技術(shù)基礎(chǔ)。據(jù)印度SEMI 半導(dǎo)體協(xié)會的數(shù)據(jù),目前在印度從事半導(dǎo)體制造的人員數(shù)量僅占全球的0.13%,無法滿足國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的需求。另外,印度在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)和研究也相對滯后,尚未突破一些核心技術(shù)問題。這可能導(dǎo)致印度半導(dǎo)體制造企業(yè)在技術(shù)跟進(jìn)、產(chǎn)品改進(jìn)和創(chuàng)新方面面臨巨大的挑戰(zhàn)。

其次,印度的基礎(chǔ)設(shè)施和制造業(yè)鏈條薄弱。半導(dǎo)體制造涉及到一系列的加工和測試流程,需要高度自動化的生產(chǎn)線和精密的加工設(shè)備來實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的產(chǎn)品制造。然而,印度的基礎(chǔ)設(shè)施和制造業(yè)鏈條相對不夠完善,無法滿足半導(dǎo)體制造的高標(biāo)準(zhǔn)要求。例如,在半導(dǎo)體生產(chǎn)中需要使用大批的特種氣體,在印度卻缺乏足夠多的供應(yīng)商。

最后,印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的競爭也非常激烈。全球半導(dǎo)體巨頭如Intel、Samsung、TSMC等均在印度布局,為印度本土企業(yè)提供直接的競爭壓力。此外,來自中國、韓國、美國等國的廠商也在積極的擴(kuò)建,進(jìn)一步加劇了印度本土企業(yè)的市場競爭。

盡管面臨多重困難,印度半導(dǎo)體業(yè)仍然有希望實(shí)現(xiàn)部分國產(chǎn)化。例如,在嵌入式芯片領(lǐng)域,印度企業(yè)已經(jīng)開始了國產(chǎn)化的嘗試。市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,到2026年,印度芯片市場規(guī)模將達(dá)到640億美元左右,是2019年的3倍。此外,印度政府還在積極推動本土企業(yè)與各國技術(shù)巨頭和制造商合作,加快技術(shù)更新和產(chǎn)品創(chuàng)新,為實(shí)現(xiàn)更高層次的國產(chǎn)化奠定基礎(chǔ)。

據(jù)彭博社報道,新德里準(zhǔn)備重新啟動此前的一項旨在提振本土芯片制造能力的100億美元產(chǎn)業(yè)激勵計劃。印度想效仿美國提高本土芯片產(chǎn)量,減少對中國芯片的進(jìn)口依賴。此前的激勵計劃并沒有吸引到大型國際芯片廠商來印設(shè)立生產(chǎn)基地,印度的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈雄心面臨挑戰(zhàn)。

印度在2021年12月宣布一項100億美元芯片產(chǎn)業(yè)激勵計劃,旨在吸引全球芯片制造商投資設(shè)廠,印度政府將向符合條件的企業(yè)提供最高達(dá)項目成本50%的財政支持。印度政府起初只給企業(yè)45天申請財政支持的窗口時間(從2022年1月1日開始)。最終只有幾家公司提出申請,其中包括印度億萬富翁阿尼爾·阿加瓦爾的韋丹塔資源有限公司、臺企鴻海精密工業(yè)有限公司的一家合伙企業(yè),以及高塔半導(dǎo)體有限公司。截至目前,上述企業(yè)都沒有取得明顯建設(shè)進(jìn)展。印度計劃允許企業(yè)再次申請,直到100億美元激勵計劃用完為止。

值得注意的是,雖然印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還面臨諸多困難,但其市場潛力是巨大的。根據(jù)市場研究公司Mordor Intelligence 的數(shù)據(jù)顯示,到2026年,印度半導(dǎo)體市場規(guī)模有望超過 183 億美元,2021年至2026年的復(fù)合年增長率將達(dá)到 15.5%。

總的來說,印度半導(dǎo)體業(yè)在發(fā)展中還存在著很多技術(shù)、人員以及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等方面的困難,全面國產(chǎn)化目前還偏困難。但印度政府已經(jīng)開始投資和推動本土企業(yè)進(jìn)行技術(shù)更新和產(chǎn)品創(chuàng)新,并且嵌入式芯片領(lǐng)域已經(jīng)開始了國產(chǎn)化嘗試。未來,隨著印度基礎(chǔ)設(shè)施和自主技術(shù)的快速提升,印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?jié)摿σ廊痪薮蟆?/p>統(tǒng)籌:劉書芝 編輯:樊無敵 版權(quán)聲明

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